激光槽的晶圆分析

激光槽的进步意味着制造商能够通过组合传统的刀片切割和激光槽技术来优化模具分离质量，以将单独的芯片与硅晶片分离。然而，由于必须通过显微镜操作员目视检查的凹槽，仍然是一种昂贵的时间，这也引入了个别依赖性。使用Vision Pe.显微镜系统，CLEMEX已展示了一种新的自动化过程，可减少分析模具的技术人员时间，同时提高测量的准确性。

由于硅晶片已经设置为适应多个模具，因此存在安全且均匀地去除模具的问题。传统的技术已经使用极锋利的刀片通过晶圆通过模具街道的晶片锯，留下了一部分材料和中央的模具。

然而，刀片切割存在一些问题，主要是，然而，刀片尖锐，它仍然可以将压力引入模具和整体晶片。众所周知，由于锯切晶片的锯切件的研磨和剪切机构，将缺陷引入晶片中。这些缺陷可以诱导钝化和金属层剥离，碎裂，裂缝和层间电介质（ILD）分层，所有这些都必须避免，以确保稳定的装置。

为了避免这些问题，制造商必须采用替代方法来实现在模具分离之前在晶片上进行最小分层的高质量处理：激光槽。这提供了一种降低应力的准确性，可视地检查，以确保正确的放置。如果进度线路通过，可以使用刀片切割来使最终切割。

激光槽是基于热能的工艺，没有直接的工具 - 工件接触。它使用聚焦的高能量激光器将热能传递到晶片，其被最顶部的低热能ILD金属层吸收。然后将这些金属层加热并熔化成熔融和蒸发的固体，其可以通过空气压力的定向流除去。现在在晶片中存在大幅凹槽，其更薄，并且对叶片切割过程的耐耐耐料，导致模具的清洁器去除。

因此，激光凹槽现在是制造商寻求提高晶片切割质量的主要选择。但即使这个过程也没有缺点。激光本身是一种复杂的系统，需要在晶片上精确地定位和重新定位，以确保沿着正确的点凹槽。凹槽本身必须极其精确，并符合制造商设定的形状和耐受性。不符合这种公差的凹槽可导致凹陷不当切割，这不适合使用，并且必须丢弃。操作员必须使用显微镜花费大量时间来分析凹槽的公差并清除切割。

使用Vision PE显微镜系统，CLEMEX开发了一种自动化凹槽与模具边缘之间距离的新方法。

首先，晶片正确定位在镜头下方。这是通过使用参考点来完成的，然后调整整个晶片，以便正确定向。一旦实现了这一点，将正确地分析晶片的末端或中心点处的每个模具。

在分析参考点之后，可以分析激光槽本身。这是通过使用围绕管芯绘制的参考线来完成的，并测量从该线到凹槽本身的平均距离。随着该距离可以略微变化，拍摄平均距离ΔD。

为了获得总体平均距离，模具的北边缘的绝对距离从南边的那个中减去了距离的差异：ΔD₁。相同的程序适用于东部和西边缘以获得ΔD₂。Δd最接近0的值最好，具有形成通过失败阈值的公差。

如果是Δd₁或Δd₂高于去除芯片所需的公差，然后需要审查激光沟槽过程。凹槽过程尚未按预期工作，并且不能毫奇地去除骰子。

对于晶片上的所有模具重复该过程，同时在时间约束之内工作，由于视觉PE提供的极端定制性，分析了成功。整个程序利用条件语句，自动居中，从目标移动到目标，并从大距离上获得清晰和聚焦的图像。当硅晶片直径高达12英寸时，这可能是棘手的。

目前，芯片制造商依靠人工操作者手动在晶圆周围移动，并视觉评估公差。这个过程令人难以置信的耗时，并且容易出现人类错误，但到目前为止还没有任何替代方案。这里描述的过程，使用视觉PE系统的优质特征套件，意味着对于制造商来说最终能够在硅晶片上自动分析激光槽放置。

来源和进一步阅读

• “激光缺陷减少缺陷及其挑战的挑战” - Koh Wen Shi，Lau Teck Beng，Yow K.y.y.y.，第11届电子包装技术大会，2009年可用：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=5416427.
• “硅晶片微槽由ND：YAG激光束加工” - 2018年Sherpa TD，Pradhan BB，机械，材料和可再生能源会议，2018年亚博网站下载
• 可用于：https://iop亚博老虎机网登录science.iop.org/article/10.1088/1757-899x/377/1/012219/pdf.
• “半导体晶片的激光凹槽：将简化的数值方法与实验进行比较” -
• Van Soestbergen M，Zaal JJM，Swartjes FHM，Janssen JHJ，第16届国际热电流，机械和多物理仿真和微电子和微电子实验国际会议，2015年
• 可用于：https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=7103120
• “激光切割方法”
• 可用于：https://www.disco.co.jp/eg/laser/method.html.
• “激光在WLCSP过程中的应用”可用：http://www.semicontaiwan.org/en/sites/semicontaiwan.org/files/data16/docs/1％20-％20the%%20application20of%20laser%20in%20wlcsp%20process-final-amkor.pdf.

此信息已采购，从Clemex Technologies提供的材料进行审核和调整。亚博网站下载

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