已经开发出高级包装技术作为追求更高功能，更高密度和较低功耗的解决方案。集成电路包装的故障分析通常需要准备大面积横截面。在焊球的情况下，横截面允许检查和检测起源于制造过程中的缺陷，例如空隙和不良接触。还可以检查凸块和金属接触层下的结构。
诸如机械研磨到模具的技术并不精确，并且经常会遗漏目标缺陷。聚焦离子束扫描电子显微镜（FIB-SEM）是一种能够以可控方式高精度制备特定位置截面的技术。
.png)
使用BSE探测器在2keV下拍摄的锡球横截面的SEM图像显示了极好的材料对比度
传统的GA离子FIB源仅限于制备不超过几微米宽的小面积横截面。因此，包括焊球的包装中的典型故障分析将切割和Ga Fib精细抛光结合以确切地指向准备横截面。
想知道更多吗？点击这里阅读全文
Tescan USA Inc.
1991年，由一批来自特斯拉的管理人员和工程师创建，其电子显微镜历史始于20世纪50年代，如今，特斯拉已成为全球著名的聚焦离子束工作站、扫描电子显微镜和光学显微镜供应商。TESCAN的创新解决方案及其与客户的合作性质使其在纳米和微技术领域处于领先地位。该公司很自豪能与多个科学领域的知名机构一起参与卓越的研究项目。TESCAN在价值、质量和可靠性方面为其客户提供一流的产品。TESCAN USA Inc.是TESCAN ORSAY HOLDINGS（一家跨国公司）在北美的子公司，该公司由全球领先的SEMs和聚焦离子束工作站供应商捷克公司TESCAN和定制聚焦离子束和电子束技术的世界领先者法国公司ORSAY PHYSICS合并而成。
.jpg)
此信息已采购，从Tescan提供的材料进行审核和调整。亚博网站下载
有关此来源的更多信息，请访问Tescan.com。