电子元件故障分析和QC

可以难以为质量控制或故障分析分开电子元件。这是因为有必要谨慎确保没有准备诱导的伪像在没有制备的伪影的情况下揭示了真实结构。传统上，使用对样品产生很大损害的切片过程。这些可以诱导伪像，这可能很容易被误解为服务故障或制造缺陷。为了避免这种情况，有必要在远离感兴趣的区域（ROI）远离远离的切片。另外，需要长抛光和研磨阶段以回收诱导损伤。

背景

在过去，四种最常见的分布方法是通过路由器，冲头，带锯和精密锯。这些方法中的每一种都具有其优缺点。虽然冲压和压力很快，但它们受优惠券尺寸的限制，并且在多层板上造成显着变形应变。

尽管可以设置路由器和带锯以处理不同的尺寸部分，但它们可以产生热量，表现出填充板，并在多层板上引起剪切应变。通过精确切割显着降低了损坏，然而，与上述其他方法相比，该方法受电路板的尺寸和传统所需的部件较慢切片。

解决方案

精密锯制造的技术进步使得较大的填充或未灌木板的快速切断。增加的X，Y和Z轴运动，更高的扭矩电动机，以及更大的切割室容量允许在处理样品时增加灵活性。组合自动化的三轴运动，一个大开放式工作区，2 kW电机，激光对准切割的视觉确认，以及储存的方法，ISOM高速PRO如图1所示。

图1。如果要完成常规工作，则可以使用存储的方法来确保在相同的投资回报栏中切割。

图片信用：Buehler

例子

为了确定从不同切片方法诱导的损伤，制造了12层MIL规范的横截面。为了确保在制备期间保留了优异的边缘保持，每个优惠券在EPokwick FC中浇铸，如图2所示。

图2。Epokwick Fc环氧树脂提供优异的边缘保持，低收缩和低粘度。这确保了由于在研磨和抛光步骤期间的样品制备而没有板分层。

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如下所示，用于一般电子元件的标准概要方法用于制备样品。这可以在“解决方案”页面下的Buehler网站上找到。

为了使表面留在每个切片方法 - 和诱导的亚表面损伤 - 可以容易地检查，然后将样品接地并垂直于切片边缘抛光。

图3-6显示了样本的照片和测量，其显示通过去除引起的损伤。

方法

切片方法可以诱导损坏板材。因此，它们随后需要研磨和抛光步骤以除去。根据选择哪些设备进行拆卸，损坏可能超过app亚博体育2.5毫米，需要操作员“研磨和查找”，以确保未改变材料的启示。在以这种方式删除时，样品可能会变得不均匀，或者如果仔细采样，它们可以超越投资回报率。ISOME高速PRO等精密锯可确保它们在不诱导损坏的情况下靠近ROI。

图3。带锯切片损坏。
*注意板垂直于层的裂缝，从切割边缘延伸约1500微米（1.5毫米）。玻璃纤维切削距离前沿2500微米（2.5毫米）。

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图4。冲头和模切损坏。
*注意板位于最后4层内，铜层的扭曲从切割边缘延伸约1200微米（1.2毫米）。玻璃纤维碎片从前沿1600微米（1.6毫米）。

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图5。路由器切片损坏。
*注意铜层的扭曲，最后两层的略微分层，玻璃束碎片从切割边缘延伸约400微米（0.4毫米）。

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图6。ISOTEM高速PRO分段与ISOMET 15HC刀片损伤。
*注意铜和板层与玻璃捆绑有点损坏。损坏从切割边缘延伸约20微米（0.02 mm）。

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