半导体热处理

半导体系统和材料的生产是复杂的,涉及多个不同的步骤和化学过程,如光刻,氧化和扩散。亚博网站下载

光刻涉及通过受控过程将半导体的基板暴露于掺杂剂材料,这优化了半导体电子行为朝向特定应用。亚博网站下载光刻是整个半导体制造过程中的最后一步;意义污染必须避免所有费用。

这意味着热处理室必须没有污染,并且陶瓷加热器应该是最佳性能。

在光刻期间,通过涉及诸如CVD(化学气相沉积)或ALD(原子层沉积)的蒸发掺杂剂的漫射方法倾向于发生掺杂。

然后在高温下进行热加工,以促进半导体薄膜结构的渗透,然后加强器件的整体结构。

这种高热处理温度可以使用陶瓷加热单元生产,因为这比使用燃烧方法更少污染;这意味着维护半导体应用所需的高纯度。

FibercraftTM陶瓷加热元件

FibercraftTM范围用一根扁平的金属线缠绕在低质量的惰性陶瓷上加热火炉;这种设计通过使系统辐射面增加三倍来实现最大的热扩散。整体效果是增加传热,同时降低操作需求。

的FibercraftTM范围包括FC-200和FC-200L,可以在200 - 1200°C(392 - 2192°F)的温度范围内工作。这两种系统都可以用于半导体氧化、扩散处理和LPCVD,使用寿命很长。

DuracraftTM陶瓷加热元件

DuracraftTM是为半导体衬底的ALD或CVD及其后续加工设计的加热元件。该系统提供了优良的温度均匀性,加热布线绕在加热元件上,以改善辐射,并提高抗热震性。

的DuracraftTM范围包括DCHT-500, DC-1300和DC-1300Plus。所有这些加热元件都可以在400 - 1300°C(400 - 2372°F)之间工作,具有高温稳定性,并可用于氧化过程和先进的扩散方法,如水平和垂直低压CVD (LPCVD)。

热量陶瓷加热元件

多年来,Thermcraft一直是半导体行业加热系统的主要供应商。他们的组件可以用于既定的半导体处理或新一代工艺和技术的新研究。

这些信息已被源,审查和调整了Thermive Inc.提供的材料。亚博网站下载

欲了解更多信息,请访问Thermcraft Inc .)

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    Thermcraft,Inc ..(2020年11月16日)。半导体热处理。AZoM。从Https://www.washintong.com/article.aspx?articled=16831从//www.washintong.com/104。

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    Thermcraft公司. .“半导体热疗法”。氮杂.04 7月2021年7月。

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    Thermcraft公司. .2020.半导体热处理.《AZoM》,2021年7月4日观看,//www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=16831。

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