弹性硅电网封装复合体

MasterBond MasterSil 152,二分凝固系统,创建时用填充和封装应用系统只需要空气完全交叉连接与附加线程系统形成对比的是,它不包含可抑制解药的子串

MasterSil 152

系统有低前温,24-48小时内环境温度完全解析masterSil 152口味低缩混合比20比1长使用寿命6至8小时

MasterSil 152

masterSil 152整合电隔性能和低粘度并有可能在厚度大于1英寸的段解析,使其最适于加注和封装光学清晰度大都用于光电组件,并有能力从220微米向2500微米传输光井折余索引为1.45

和硅酮案一样MasterSil 152弹性性强并容得下休克和热循环抗水量极强,可在-65摄氏度至+400摄氏度广度操作封装复合物的架存寿命环境温度,原封装容器为6个月二品脱 品脱 夸特 加仑加仑加五加仑容器

主邦双片粘合

主邦德双片粘合为多种应用需求提供高性能高成本效益解决方案最常用部分包括:

  • 热汇附属
  • 棋盘涂层
  • 电波模块
  • lid和Help封印
  • LED汇编
  • 绑定密封器件
  • 组件附加

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