可穿戴设备装配的粘接技术

消费者对公司生产电子穿戴设备的需求不断增长。AZOM与Venkat Nandivada谈论的角色粘合剂在电子穿戴设备中发挥作用。

Master Bond为制造电子可穿戴设备开发了哪些类型的粘合剂配方?

Master Bond提供单组分和双组分环氧化合物，单组分和双组分硅酮，双组分环氧-聚氨酯混合物，氰基丙烯酸酯，和UV固化化合物。这些产品为可穿戴设备领域挑战性的应用需求提供解决方案。

这些不同的化学成分的预期用途是什么?

技术先进的主键化合物用于结构粘合，底部填充物，包封，保形涂层，电连接和散热。为了光电组件，具有优异的透光特性的化合物。UV /可见光固化系统有助于光学部件的超快速对准。我们的组合物使电子可穿戴设备制造公司能够组装更薄，更轻的重量，灵活，更舒适的产品。

在选择组装电子可穿戴设备的粘合剂时，有哪些基本考虑因素?

器件的小型化和需要满足具有多个基板的关键性能规格的需要需要分析哪种化学组成最适合于满足所需参数。这些初步决策通常是关于不同粘合剂化学物质之间的权衡的预测。它们经常在很大程度上变化，在许多情况下，在正确实现所需的目标方面至关重要，适用于粘附零件/表面。

器件的形状，弯曲/弯曲要求，加入类似/不同的基板，它将佩戴多长时间，并且它将被佩戴的是导致决定粘合剂类型的先决条件。压力的类型将暴露于和环境条件也是如此。从处理角度来看，粘度，固化速度和凝胶时间/工作寿命/盆栽寿命是显着的。

为什么黏合剂在可穿戴电子设备上越来越受欢迎?

许多一个胶粘剂提供结构完整性，良好的滴、震、冲击性能，热稳定性，并抗潮湿，液体如防晒油，苏打，水浸泡，汗水，以及正常的磨损和撕裂。特殊牌号具有良好的电导率/导热性，与不同的基材结合良好，应力最小，具有高伸长率/柔韧性，可用于超小区域的微型化设计。特殊的双固化产品具有UV粘接能力，并结合二次热固化机制，用于快速固化。对用户友好的溶剂/无铅组合物具有低卤素含量，优异的热循环性能和对金属，复合材料，许多塑料，织物的良好粘附性。

是否有案例研究引用Master Bond产品在可穿戴电子设备中的使用?

是的，事实上，Master Bond EP37-3FLF¹环氧胶粘剂因其在柔性电子封装结构中承受剪切和弯曲力的杰出能力而被选中，这是电子纺织品开发工作的一部分。硅模具、0.048-0.052-mm厚的Kapton基片和0.05mm厚的EP37-3FLF胶层的组合在所有测试材料和尺寸中表现出了最佳的性能。亚博网站下载

研究表明键合采用EP37-3FLF能够承受大量剪切和弯曲载荷，使EP37-3FLF适用于涉及运动，弯曲和洗涤的E-Texile应用。此外，考虑到EP37-3FLF光学清晰，它的使用可以扩展到柔性显示器，光电子和需要既有灵活性和光学传输的其他应用。因此，主键EP37-3FLF可以帮助最大化可靠性，同时保持电子包装尽可能薄，灵活，这对于可穿戴设备来说是一个主要的益处。

自动化环氧树脂在高容量电子组件中的应用有多容易?

精确、可重复的微体积点胶对于确保可靠的高质量粘接和电子可穿戴设备制造的可靠性能至关重要。即使在复杂的配置下，调整流量也可以提高吞吐量/产量。数字控制分配器成功地使用，以减少废品，降低浪费，防止操作员疲劳，提高安全性，并降低人工费用。适当的微容量分配器已被纳入挑战高量生产，以满足精益生产的需求，使生产具有高度竞争力的设备在可承受的价格。

Master Bond也可用于购买预混和冷冻注射器中的双组分环氧树脂系统。它们是用干冰包装的特别绝缘的纸箱装运的(储存在-40°C/-40°F)。在使用前，只需将粘合剂从冰箱中取出，并在使用前解冻即可。

这些粘合剂是如何改进的?

为了跟上这一领域的技术进步，掌握邦德产品的研发正在繁忙的设计产品，具有改进的处理，加工，固化和环境阻力。最近的改进包括在加热（固化过程中）时不会流动的一部分产品，用于增强耐磨性，极高的热/导电特性以及具有特殊快速固化/固定速度的产品的纳米硅填充化合物。

参考资料及进一步阅读

1.李梦龙等，功能电子纺织品柔性电子封装方法的应力分析与优化，IEEE元器件学报，封装制造技术，第8卷，第2期，2018年2月，第186-194页。

关于引导Nandivada

Venkat Nandivada自2010年以来一直是Master Bond Inc的技术支持经理。他在Carnegie Mellon University拥有化学工程硕士学位。他分析了面向申请的问题，为航空航天，电子，医疗，光学，OEM和石油/化工行业提供产品解决方案。