延迟是一个过程，用于在将其从包装中删除后，用于为故障分析和隔离故障隔离故障准备。要延迟样品，必须降低其尺寸，因为它可以减少边缘圆形并增加对平面抛光的控制。在抛光之前，请确保感兴趣的区域在中心而不是在样本边缘，这也有助于使过程更加成功。
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图1。Latticeax缩进和切割系统。
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图2。钻石楔形凹痕靠近样品表面。
很难处理小和薄的采样大小小于10毫米，厚度小于100微米。一家Fables的半导体公司从当前的锯和手部裂解过程转换为更快，更清洁的过程晶状体Latticeax缩进和切割系统。
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图3。左。楔形凹痕的草图将样品右分开。使用Latticeax缩小样品。
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图4。左。缩减尺寸后使用锯切的样品。对。用latticeax切割后的样品薄
流程说明
将样品放置在Latticeax系统上，首先将钻石楔形凹痕精确放在样品上。随着缩进器的降低，在样品上会产生缺陷，从而导致裂解的传播，从而形成整齐的切割样品而没有任何损坏。
用latticeax切割薄薄的模具
该信息已从Latticegear提供的材料中采购，审查和改编。亚博网站下载
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