定制温度传感器的益处

在确定工业用途的可靠性，准确性和水平以及几乎每一个人类活动中时，温度测量被认为是一个极其重要的物理参数。温度传感器采用各种技术开发，以满足特定的应用需求。

IST AG集中了高端薄膜温度传感器的开发和制造的一部分。这些知识部分从半导体行业部分获得，使公司能够在宽温度范围内的高达1000°C的范围内制造具有卓越的长期稳定性，高精度和高可靠性和可重复性的传感器。这薄膜温度传感器由于低热质量和非常小的尺寸而表现出极短的响应时间。

这是一个既定的事实，即客户随着时间的推移需要更好的长期稳定性，并在更广泛和更宽的温度范围内提高准确性。由于IST AG薄膜温度传感器的卓越长期稳定性，可以保证标准B类（DIN EN 60751; F 0,3），A类（DIN EN 60751; F 0,15）或类1 / 3D en 60751;F 0,1，也可以保证更精确的精度等级，如1/5 DIN或1/10 DIN。IST AG制造和提供各种传感器元件，可在1/5级DIN，1/6 DIN或甚至在宽范围内测量1/6 DIN或甚至1/10din。

图1。Minisens温度传感器（1 mm x 1.6 mm）

IST AG还为客户提供在一个特殊的标称电阻，例如，0℃或以测量在0℃，而不是例如（-300 mK至300在移位公差带，例如（0 mK至300 MK）传感器MK）在0°C以偏离客户在客户的装配过程中偏移欧姆值的偏移。

图2。具有PTFE绝缘电线的温度传感器

IST AG铂温度传感器的行为由IST AG特性曲线精确描述，该曲线基于超过20年的测量体验。利用这种知识，可以在特定温度范围内测量单独的传感器元件并从二阶的多项式提取单个多项式R（0），a和B（R（t）= r_0.（1 + a x t + b x t²））为了获得最高的可实现的准确性。

传感器元件也成对提供，具有定制特定偏差（最大值）和传感器，也以基于温度系数和定制特定偏差（最大）的组。每年，IST AG生产​​来自4000多种不同产品的投资组合生产超过1000万传感器。

CSPAB的过程（特定于定制的产品批准委员会）

客户特定的查询通常通过与IST AG销售专家之一进行联系开始。销售专家与客户一起讨论具体的应用和要求。然后通过相关的研发工程师在内部讨论项目并将其提交给CSPA板。CSPA董事会由IST AG生产​​和优质工程师，销售专家以及开发人员组成，以及具有特定产品知识和专业知识的开发人员。董事会评估提交的解决方案及其产品要求的可行性，以批准或确定是否需要进一步澄清。仅在客户对所提出的解决方案满意后，仅生产用于客户验证的样本。成功后，IST AG将开始生产并在短时间内提供零件。

CSPA板批准的200多种新的传感器解决方案每年制造，然后根据具体客户应用和请求将这些解决方案添加到投资组合中。

易于1 - 2 - 3：生产定制温度传感器

第1步

定制传感器的生产首先将薄膜金属层沉积到陶瓷基板上。该过程是在IST AG的现代洁净室中进行，分类为ISO5（意味着每米最多3520颗粒yabo214^3.）。在沉积期间，可获得诸如沉积材料（Au，Cr，Ti，Ni或Pt）和衬底厚度（0.1mm至0.6mm）的各种定制的可能性。

图3。陶瓷衬底

图4。陶瓷基板与薄膜金属层

沉积后进行湿化学清洗工艺和高温退火步骤，以确保高质量和长期稳定的传感器。

第2步

涉及多个步骤来定义传感器结构的图案。第一步涉及将光敏抗蚀剂的旋涂到基板上。接下来，光敏抗蚀剂通过阐述构成。最后，除去光致抗蚀剂仅留下芯片上的传感器结构。

在此步骤中，必须选择特定掩模。最终芯片尺寸，布局和传感器元件的电阻结构由掩模确定。IST AG提供各种标准芯片尺寸，基于特定客户要求提供不同的电阻值和布局。50Ω和100,000Ω的电阻值也是可能的。

图5。具有光敏抗蚀剂的基板

图6。阐述后的基质

图7。由博览会结构的光敏抗蚀剂

图8。去除光敏抗蚀剂后的结构

然后将丝网印刷施加到传感器焊盘上，以提高电线和垫之间的强度，显着提高振动和热循环鲁棒性。每个传感器元件的电阻结构是单独的激光修整，以获得所需的电阻精度。额外的钝化层被印在元件上作为洁净室中的最终工艺步骤，以进一步机械和化学保护。

图9。传感器与钝化层

图10。传感器钝化层和强度垫

第3步

与元素接触对于读取电阻值是必不可少的。对于SMD和倒装芯片的传感器元件，HMP或LMP焊料被直接沉积在接触焊盘而不是电线。用于粘合的特定接触层也是IST AG产品组合的一部分。不同的配置直接焊接在芯片上，用于有线传感器元件的自动焊接机上。IST AG提供各种线材料，例如Ag，Au / Ni，Ag / Cu，Pt，Pt / Ni，Cu，Ni，Cu等，被配置为单芯和绞线。在许多应用中需要导线的绝缘，并且IST AG可以直接在传感器元件上直接焊接绝缘线。当直接焊接不是选项时，提供了具有激光焊接或钎焊的引线的延伸。的直径和焊条的长度可定制以及导线配置的设计，例如标准，垂直，或倒焊。此外，还可以使用3或4根线的配置。

图11。具有焊接电线和焊接区域的传感器，覆盖着固定浆料以增加稳健性

焊接后，将固定浆料施加在接触区域上以增加鲁棒性。此外，在运输前，传感器元件的老化和热循环传感器元件现在可以用于视觉和电气质量检查。

一个非常追捧的选项是IST AG的金属化背面特征。通过此功能，客户可以通过直接焊接到金属表面或盖子（Cu，钛，不锈钢等）来获得优异的热耦合。附加选项可以将连接器配合到电线上，传感器元件插入圆形陶瓷情况下，注塑壳体和在不锈钢探针中组装的传感器元件。

由于稳定性和准确性，IST AG温度传感器用于卫星应用等所有卷 - 大型和中小型行业，过程控制航空航天，医疗和供热通风。IST AG传感器，无论是定制的还是标准解决方案，为具有短的生产时间提供最佳价格，因为传感器的出色稳定性和准确性，员工的能力以及生产的灵活性，以及​​生产的灵活性。

您的传感器是我们的能力

图12。温度传感器

图13。传感器组装在

图14。传感器具有金属后侧特征和直接焊接到Cu表面

图15。传感器插入圆形陶瓷盒中

这些信息已被采购，审查和调整，由美国部门进行创新传感器技术提供的材料。亚博网站下载

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