高规格定制电路板的质量控制(QC)

印刷电路板的可靠质量保证

Optiprint为许多行业提供高度先进的印刷电路板，如汽车、传感器、空间工程和医疗工程。当该公司正在探索非接触式表面测量系统的市场时，Alicona的3D测量系统引起了它的注意。

Optiprint现在依赖于Alicona的InfiniteFocusSL在质量保证方面保证了印刷电路板的质量。Alicona的解决方案现在使Optiprint能够仅用一个系统测量复杂、小尺寸组件表面的粗糙度和形状。

目前，印刷电路板充当载体，简单到非常复杂的电子设备。现在三十年来，OptiPrint位于瑞士伯内克，一直生产高度先进的电路板解决方案。最新的高性能材料和更好的装配方式，如芯片板技术，亚博网站下载正在转出高度相关。由于这些挑战，OptiPrint需要一个合适的平坦度测量系统和芯片袋的地形。

Alicona的3D测量系统使我们能够显著优化我们的流程，并采取重要步骤确保我们产品的质量领先地位。

Simon Hütter, Optiprint质量经理

Alicona的3 d测量解决方案使Optiprint的客户实现无错误的线键合和芯片键合。图1显示了基于区域的微孔粗糙度测量。

图1。基于面积的粗糙度测量微径测量粉末痕迹。

微孔:直径和深度的光学三维测量

OptiPrint的质量保证旨在为客户提供额外处理的印刷电路板。为了保证多层电路板的良好电连接，重要的是基于预定义的直径和深度参数钻出微宽度。来自Alicona的测量系统使OptiPrint能够验证微宽度的高度和直径步骤，以确保已连接正确的层。

激光钻孔微孔的另一种测量方法是发现粉末的痕迹。当熔融物质聚集在一起时，激光钻孔的外缘就会形成粉末的痕迹。通过改进不同材料的激光参数，可以减少这些凸起。亚博网站下载为了检测凸出物，通过Alicona系统测量粗糙度来测量微孔表面过渡处的平面度。

除了上面提到的直径、深度和平面度的测量外，微孔底部在质量保证过程中也必须进行测试。在这里，要检查的最重要的错误是残留的绝缘材料，因为这会阻碍整个电路板的导电性。在进一步处理之前，确认微孔的这个区域是干净的是至关重要的。Optiprint通过Alicona的高分辨率真彩色3D可视化系统实现了这一点。图2显示了表面加工前芯片口袋的三维可视化，图3描绘了形状的三维测量。

图2。表面处理前的芯片口袋三维可视化。可视化技术有助于增强芯片技术。Optiprint已经成功地获得了组装过程和表面特性之间的相互作用的更好的理解。

图3。3维测量接触垫的共平面度，以确保完美的焊接条件。

作为制造过程的后续阶段，将芯片口袋研磨到电路板中，为最终客户稍后将连接到电路板的芯片制造空间。芯片板上的技术也被称为将芯片连接到铣削口袋。为了使硅片保持牢固，铣削口袋必须是平坦的并且应该具有适当的形状。使用阿利纳的粗糙度测量系统，OptiPrint能够更好地了解组装过程和表面特性之间的相互作用，最终导致更好的制造过程。为了保证良好的表面质量，随后，无差错的附加，OptiPrint确定平坦度，形状以及芯片口袋的高度步骤。

“只有当我们开始使用区域粗糙度测量时，我们掌握了铣削口袋的过程”，美国西蒙Hutter。

bondpad的三维轮廓形状测量

板上芯片的电粘合是制造方法的另一个阶段。芯片通过搭接线与电路板进行电气连接，也称为搭接线。bondpad必须是错误，没有污垢和粗糙度等问题，因为这些降低了键互连的强度。3D剖面测量系统从Alicona的Optiprint方便验证印刷电路板上接触垫的共面性和形式，并确保电线连接的完美条件。

我们的客户通过OptiPrint使用印刷电路板来制造最高质量的产品。Alicona的定制3D测量解决方案在使我们为客户提供所需的特殊质量方面发挥着关键作用。他们的系统对我们公司的成功作出了重大贡献。我们只能向大家推荐阿利科纳。

西蒙Hütter.质量经理,Optiprint

下面提到的多层电路板参数可以准确地确定和记录阿利科纳的3D测量系统：

• bondpad的3D剖面形式
• 表面到钻孔过渡处的面积粗糙度
• 质量特性的评定和分析
• 微孔底部的表面粗糙度和平坦度
• 微米直径和深度
• 磨铣槽(切屑槽)的表面粗糙度和形貌

此信息已采购，审核和调整由Alicona Imaging GmbH提供的材料。亚博网站下载

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