低热阻胶粘剂

Master Bond公司的技术支持经理Venkat Nandivada向AZoM介绍了他们的新型低热阻胶粘剂，以及它们在电子工业中所扮演的角色。

为什么需要新的耐热胶粘剂?

随着电子工业不断生产出更快、高密度的设备，能够应对日益增加的热负荷的材料是必不可少的。亚博网站下载导热胶粘剂有助于散热的能力促使其在需要谨慎热管理的应用中成为首选的紧固方法。此外，胶粘剂具有极低的热阻特性，有助于延长电子器件的性能、使用寿命、可靠性和完整性。

Master Bond开发了哪些新产品来满足行业的需求?

Supreme 18TC是一种单组分环氧树脂，具有非常低的热阻和高导热性，也是NASA批准的低排气。最高18TC可应用于10-15微米的键合线，从而降低热阻和更高的热导率。它提供了一个极低的热阻5-7 × 10^－6K•m²/W，导热系数22-25 BTU•in/ft²•人力资源•°F [3.17 - -3.61 W / (m•K)]。

底线:Supreme 18TC具有非常低的热阻，因为它具有高度的导热性，能够在薄层中有效固化。另一种看待这个问题的方法是，热阻越低，传热越好。

另一个新产品是EP48TC。这两个组分粘合剂具有与至尊的18Tc相同的传热能力，以及以薄键合线固化的能力。它在室温下有一个过夜的最佳固化时间表，然后在150-200°F下进行3-5小时。EP48TC还具有在固化时最小的收缩，其热膨胀系数低，肖氏D硬度为85-95。两种产品在宽的服务温度范围内具有出色的电绝缘性能。

为什么需要细的键合线?

粘接层的厚度和粘接界面表面的性质会阻碍传热。因此，制造商希望用最薄的键合线连接材料。亚博网站下载事实上，薄的粘合线比厚的粘合线更好，因为它不仅有助于降低热阻，而且在粘合连接处施加的应力更小。最小的厚度也意味着更少的可能导致最终粘结失效的空隙。

粘合剂制造商在开发新产品时面临哪些挑战?

胶粘剂供应商通常根据材料的整体导热系数来指定材料的热性能，这描述了材料本身传递热量的能力。然而，在电子设计中，热管理关注的仍然不是材料细节，而是更广泛的问题，即通过封装或散热器从模具散热或传递热量。

体积热导率规范只涉及内部热传递的部分目标。在一个典型的产品装配中，一个更实用的特性是材料的热电阻。热阻描述了热量通过模具(或组件)表面和粘合材料之间的界面，通过粘合材料，最后通过粘合材料和封装(或散热器)之间的界面的容易程度。

什么行业对导热胶粘剂有需求?

除了他们在电力电子和太阳能等领域的使用外，导热粘合剂在LED照明行业的快速增长中发挥着至关重要的作用。由于光输出随温度升高而下降，因此粘合剂的导热性能在该竞技场中尤为重要。通过使用这些粘合剂，LED提供商能够提供高效的LED照明产品。此外，由于这些粘合剂耐受典型的环境胁迫，例如风化和腐蚀，因此这些产品可以帮助提供预期在市场上的延长的经营寿命。

上述两个系统，至高无上的18TC和EP48TC，可用于各种行业，包括航空航天，电子，光学，低温，OEM，以及许多其他高科技产业，其中最佳的热转印特性是必要的。

我们的读者在哪里可以找到更多?

想了解更多关于Supreme 18TC的信息，请看这个视频http://www.masterbond.com/video/product-spotlight-supreme-18tc．你也可以阅读更多关于这个产品在http://www.masterbond.com/tds/supreme-18tc.．有关EP48TC的更多信息，请浏览http://www.masterbond.com/tds/ep48tc．

如果您有您想讨论的申请，请与我们联系[电子邮件受保护]或http://www.masterbond.com/contact。

关于Venkat Nandivada.

Venkat Nandivada自2010年起担任Master Bond Inc的技术支持经理。他拥有卡内基梅隆大学化学工程硕士学位。

他分析面向应用的问题，并为航空航天、电子、医疗、光学、OEM和石油/化工行业的公司提供产品解决方案。