与硅相比,碳化硅具有明显的优势,如更宽的带隙、更高的击穿场和更高的热导率。它在热和化学上也是惰性的。这些特性使碳化硅成为在晶体管(jfet和mosfet等)中使用的理想选择,在高温电子应用中,以及在高温操作和更好的功率传输的快速高压设备中。它也被用于先进的电力电子运输系统。
碳化硅的挑战
碳化硅的性能在很大程度上受晶体中杂质的结构、质量和种类的影响。通过控制这些属性,SiC原料和器件制造商可以提高成品率。亚博网站下载
拉曼光谱的力量
为了控制这些参数,首先要对它们进行量化和重复的测量。雷尼肖的拉曼系统是这方面的理想选择。分析从碳化硅中分散出来的激光可以确定晶体质量、形状和缺陷类型。这可以快速、轻松且无损地执行。该分析可以在整个晶片上进行,也可以在很小的区域进行,并可以提供三维的表面和地下数据(图1)。
图1所示。见地下特征-岩心夹杂物的3D拉曼图像,显示:3C-SiC夹杂物(红色);4 h-sic外延层(绿色);掺杂4H-SiC衬底(蓝色)。样品由日本关西学院大学大谷信教授提供。
Renishaw的拉曼系统可以:
- 确定是否存在晶型和多型(图2)
- 揭示其分布
- 测定电子性质,如掺杂水平和自由载流子浓度
- 研究深度剖面、层和界面
- 测量应变/应力(图3)
- 快速绘制大晶圆(图4)
- 在三维中测试复杂的缺陷(图5)
- 可用于开发和QA和FA工具
图2。确定哪些多形体和多型存在-拉曼光谱清楚地区分15R, 4H,和6H,允许详细的高分辨率识别和制图。
心理承受力3。缺陷周围的应力区域(灰色)和4H/3C边界。压应力(红色),拉应力(蓝色)。
图4。高清晰度大晶圆-约1平方毫米拉曼图像显示6h -碳化硅、3c -碳化硅或Si(红色)、空洞(黑色)和应变分布(蓝色到绿色)。
图5。高细节见缺陷-“彗星”缺陷,显示掺杂4H-SiC衬底(绿色),4H-SiC epilayer(蓝色)和3C-SiC包合(红色/橙色)。绘出的区域为70 x 25 x 7µm3。
inVia。理想的拉曼组织成像工具
- 的通过拉曼显微镜(图6)为研究级拉曼显微镜
- 它的特点是streamlined™成像技术,用于高速映射,包括整个晶圆
- 流线成像与回转快速概述的样品
- 表面选项,以获得最好的图像从不规则表面
- 高共焦StreamLineHR™成像显示小细节
- 将测量值排队以优化数据收集
- 可以很容易地在标准和高共焦成像之间切换
图6。通过拉曼显微镜
问:当测量碳化硅(SiC)的性能时,研究人员是否仅限于拉曼技术?与其他技术相比,Renishaw的拉曼系统如何?
不。其他技术,如光致发光也得到了广泛的应用。然而,拉曼光谱提供了关于多型和应力的更明确的数据。
Renishaw如何开发他们的拉曼系统,为越来越多的应用提供更好的SiC材料?亚博网站下载
我们正在开发新技术,如LiveTrack聚焦跟踪技术,能够分析不平整、弯曲或粗糙表面的样品,如弯曲的碳化硅晶圆。
这些信息已经从Renishaw提供的材料中获取、审查和改编。亚博网站下载
有关此来源的更多信息,请访问英国.