对SI3N4和Si的SiO2的血浆蚀刻

四极质质量光谱已报道了独特的C中的显着中性和离子物种5HF7/o2/AR血浆,包括CXFy(x> 2),cXHFy,cXFy(y/x <2)。使用c5HF7/o2/AR等离子体,SIO的等离子体蚀刻2相比5F8/o2/AR等离子体。

分析的结果表明,该机制涉及在新的血浆中撞击富含C的氢氟化碳种类,以在SIN上产生较厚的C富含C含碳氟化合物膜。

实验

通过70EV的电势电离电离C5F8和c5HF7主要碎裂成c3F3和c3HF2, 分别。通过C的碎片模式检测到含H的物种5HF7通过用一个H原子代替一个F原子,即CF2→CHF,C2F2→c2HF,​​参见3→CHF2等等。图1显示了实验设备的示意图。

实验设备的示意图

图1。实验设备的示意图

介电蚀刻的实际等离子体中的离解,电离和附着是由与麦克斯韦能量的电子碰撞触发的。对于实际C,这在具有和没有H原子的中性物种之间在气体化学上产生了巨大差异5F8/o2/ar和c5HF7/o2/AR等离子体。

当与量子化学计算结合使用时,结果(图2)显示C5F8→CF2+C4F6作为环状C解离的主要途径5F8分子。此外,多次解离导致反应后碎裂较小。CF2→CF+f或c4F6→c3F3+CF3。这使得可以检测大量的CF分数3,参见2,CF,C3F3和每个相关的H占共生物种,包括CHF3,CHF,CH和C3HF2

C5F8/O2/​​AR或C5HF7/O2/AR等离子体中立的四极质量分析结果

图2。C中性的四极质量分析结果5F8/o2/ar或c5HF7/o2/AR等离子体

作为入口四极质谱仪出现在商业化反应器的腔室壁上,只能获得有关闭合室壁的阳性组成的信息,不包括样品表面。

除了AR+,像CF这样的离子3+,参见2+,参见+是检测到的其他主要阳性离子物种。大分子离子的性质 - cXFy或cXHFy和Sio的选择性蚀刻2薄膜是犯罪膜上富含C富碳纤维层的选择性形成的结果。

结论

这项研究主要集中于气体分子的表征以改善蚀刻。改善蚀刻性能的关键方面包括蚀刻轮廓控制,材料的选择性,蚀刻速率是与等离子化学特性一致的表面反应。

这使原料气体成为主要问题。在Sio的蚀刻中2,选择的主要气体随着时间的流逝而改变,例如CF4, C2F6, C4F8, C4F6,c5F8。另外,含H和O的物种,例如CHF3,ch2F2, C3F6o,c5F10O等可以用作对照,考虑到血浆化学中使用的F原子的量。

研究人员强调了蚀刻特性与科学和工业应用的新气体化学之间关系的重要性。因此,他们正在进行持续研究,以通过确定气相和表面分析来解释蚀刻过程。

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    HIDEN分析。2021。对SI3N4和Si的SiO2的血浆蚀刻。Azom,2022年8月18日,https://www.washintong.com/article.aspx?articleId=12244。

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