光学集成应用adhesive

masterBond应用工程师Rohit Ramnath与AZOM商谈光学粘合和使用EP42HT-2LTE环氧的好处

容我简单介绍一下主邦德公司内部并概述关键驱动程序

邦德大师自定义配方提供为独特应用设计的具体性能属性包括航空航天、医疗、光学、电气、电子和其他制造行业在内的若干不同行业最先进特性显示开发新产品关键驱动程序是与工程师密切合作,从设计原型阶段直达生产阶段

举几例连接光学组件

从广义上讲,需要粘合的光学组件可划分为两大类:

• a.应用需求清晰粘合:在这种情况下,光学特性,例如波长不等传输和折射索引都起着关键作用。例子包括:将玻璃镜片或玻璃连接到丙烯/聚碳酸盐
• b.不需要光清晰度应用:在这种情况下,粘合性甚至不透明。例子包括:将玻璃与铝绑定镜面组装或不锈钢对陶瓷举几个例子

选择光学组件粘合式时必须记住哪些重要参数

泛型分类光学组件两大类应用后,必须指出,虽然光清晰度通常很重要,工程师还必须注意低排气、低缩水和维稳定等其他属性。

最近的案例研究之一 客户寻找粘合低缩和低CTE, 因为他们使用玻璃陶瓷基底可解释低CTE在这些应用中的重要性吗?

基本上,玻璃和陶瓷都极低CTE, 客户寻找粘合性, 提供高强度/弹性性, 近似子串CTE并精确对齐后解法填充低CTE粘合满足这些需求并提供超维稳定性这些都是偏爱低CTE应用的一些原因

EP42HT-2LTE是一个光学设备联通应用的好选择

EP42HT-2LTE提供极硬性维稳联结,CTE极低(~9-12 ppm/C)提供精确对齐能力同时,它能够在温度波动期间通过广温范围保持这种对齐性此外,它传递NASA低排气规范,这可能对某些敏感光学设备至关重要。最后,由于EP42HT-2LTE是粘贴物,它完全适合光学应用,在应用和固化过程需要最小流

客户通常在这方面面临哪些问题? 这些问题是如何解决的?

选择右侧时有许多挑战光学组件粘合.并描述几则场景

• 应用中精确对齐后解法非常重要,通常使用硬固化并维稳定粘合带极低CEs可提供这些属性
• 反之,有应用需要从粘合式子串上传递低或最小压力遇有这种情况时使用弹性程度高的粘合物。

在上述两种情况下,都可能需要光清晰系统,并有具体的反射索引和传输要求。光清晰粘合器可解硬性或软性,视其他需求而定,工程师必须选择合适的复合体

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关于Rohit Ramnath

Rohit Ramnath主邦德公司应用工程师分析面向应用问题,为航空航天、电子学、医学、光学和石油/化工企业提供产品解决方案卡内基梅隆大学化学工程硕士学位毕业后,写论文分析钻油仿化增强石油恢复