光学剖面材料提供精度3D测量,并由许多行业使用。各种设计提供了不同的优势和劣势。
在这篇文章中,KLA的专利ZDOT™光学分析技术将其与白光干涉法进行了比较。
白光干涉法(WLI)
几个行业使用白光干涉法(WLI)进行3D测量。WLI旨在确定从纳米到毫米的表面高度。WLI对其他光学方法提供的关键好处是,垂直分辨率是放大倍率或视野的自动分辨率,这使其适用于在平坦表面上需要低地形特征的应用。但是,具有各种地形特征的复杂表面的3D光学分析存在一些主要缺陷。
WLI仪器容易样品倾斜和振动。由于光学系统的低光吞吐量设计,WLI的成像能力受到限制。因此,WLI仪器无法处理具有大高度,多层,高粗糙度或大反射率的变化的样品。
图1。迈克尔森干涉仪
ZDOT™光学分析技术
ZDOT™光分析技术能够通过具有光吞吐量的光学设计来解决与WLI相关的挑战,并且对样品倾斜和振动本质上不敏感。它为高级半导体包装,高亮度LED,微流体,太阳能电池等提供了无与伦比的计量能力,可挑战研发和生产应用。
图2。ZDOT™克拉
比较
对于具有较低的反射率或高纵横比特征(例如VIAS或深沟)的表面至关重要,具有高光吞吐量和光学效率。根据WLI构建的光学剖面材料由于其光学设计而仅提供限制的光吞吐量(图1)。照明的光被划分在参考镜和样品之间,从而限制了可用于计量和成像的光。根据ZDOT™技术构建的ZETA-20光学剖道仪旨在通过使用相同的光学路径进行聚焦和成像来克服这一限制(图2)。
WLI中的振动敏感性是由于将照明的光线划分为两个单独的光学路径。即使是轻微的振动也倾向于在样品和参考镜之间产生相对运动(图1),从而大大降低了垂直测量分辨率。
同样,WLI中的样品倾斜缺陷会导致干扰条纹狭窄,从而进一步降低了干涉仪的垂直分辨率。ZDOT™能够通过其独特的光学设计克服这两个挑战。它使用一条通用路径来进行聚焦和成像,并使用专利和专有技术来感测焦平面。
ZDOT™由共聚焦网格结构化照明(CGSI)组成,该照明可以产生样品自主的对比度,从而在几乎每个表面上实现了坚固的Z高度测量。这种光学设计使ZETA-20光学剖道剂对振动和样品倾斜的固有不敏感。
Zeta-20光学剖面的其他优点
探查者的其他好处是:
- 真颜色成像 - WLI是假颜色
- 较低的成本 - 使用标准目标
- 可扩展功能(可选):干扰对比成像(ZIC);薄膜光谱法(ZFT);干涉法(ZX5,ZSI)
仅使用ZDOT™技术才能应用
这些数字显示了ZDOT技术的应用:
太阳能基板和设备 Zeta-20光学剖面材料显示出真实的电影颜色,并且可以在同一视野中处理不同的材料。亚博网站下载
|
LED处理 图案底物的表征 - WLIS通过重复模式混淆
|
高坡的表面 ZDOT™可以在晶圆的倒角和侧壁等高坡度成像表面 - WLI不可能。
|
微流体设备 ZDOT™可以图像具有透明和低对比度表面的埋入层 - WLI不可能。
|
此信息已从KLA Corporation提供的材料中采购,审查和调整。亚博网站下载
有关此消息来源的更多信息,请访问KLA公司。