酸度…的相对碱度或酸度泥浆在光学抛光中，pH值是一个经常被忽略的参数。然而，对于任何给定的光学材料和磨料组合，都必须确定并保持最佳的pH值，以达到最佳的生产产量。
本文讨论了pH水平的影响泥浆关于以下光学抛光因素:
- 材料去除率
- 表面光洁度
- 染色和蚀刻
- 过程控制
- 清洁性
材料去除率(MRR)
当MRR较低时，添加额外磨料是一种常见的活动。然而，这种“蛮力”的方法效果有限，可能会对抛光光学器件的表面光洁度产生负面影响，最终浪费金钱。MRR可以通过调节pH值来控制泥浆．
图1显示了熔融石英玻璃在移动时的MRR的戏剧性变化泥浆在恒定磨料浓度下从酸性到碱性的pH。单独的磨料浓度不可能这种激烈变化。这意味着有必要维持磨料浓度和pH水平泥浆以使MRR最大化。
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图1所示。pH对熔融二氧化硅的抛光速率的影响：使用PR-1双面抛光机的Suba X非压花垫中的2.0psi-6750，5wt％的Ce-6750，51 rpm，50 ml / min流速。使用PR-1双面抛光机
表面结束
在pH水平上，粒子分散在流体中呈现出净零电荷，诱导粒子聚yabo214集成大小不同的更大的物体。颗粒大小的变化是一个问题抛光浆料因为它影响表面光洁度，导致更高的均方根值和峰谷测量值。
可见的划痕和光滑也将是团聚颗粒的结果(图2)。在任何一种情况下，生产率和工艺产量都会受到影响。yabo214改变pH值，使其远离零电荷点，可以防止磨料颗粒的团聚。yabo214
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图2。使用Zygo NewView 8000剖面仪在N-BK7上观察到，在不稳定的泥浆中，零电荷点处的结块引起划痕
染色和蚀刻
暴露在碱性或酸性条件下，使许多基质材料，特别是软玻璃，容易染色。亚博网站下载在某些情况下，基质材料如晶体方解石会在酸性pH条件亚博网站下载下溶解。敏感材料的蚀刻和染色可以通过控制来减少亚博网站下载泥浆pH。
过程控制
在研磨和抛光过程中，离子通过基材释放到浆料中。pH水平泥浆由于这些自由离子的释放，因此可以增加或减少，从而影响所有上述光学抛光因子。
因此，对其进行动态监视和控制是非常必要的泥浆使用适当的工具，以抵消pH变化所引起的抛光过程（图3）。
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图3。左侧的照片是真正的“过程中”看看我们如何使用我们的ISFET pH探针。右侧的照片描绘了基台pH测量。
清洁性
大多数底物，特别是含有二氧化硅的玻璃，表面带负电荷。因此，带正电的粒子会被这些玻璃吸引。yabo214这对研磨颗粒造成了问题，因为它们会嵌入基材表面。yabo214大颗粒嵌入可能导致划伤或失效的涂yabo214层在精细抛光。
这反过来又增加了废品率，降低了生产率。这个问题可以通过修改泥浆pH相匹配泥浆对底物的电荷。通过这种方法，可以防止磨料颗粒与基体结合。yabo214
结论
选择合适的泥浆并保持稳定性抛光过程通过更快的删除速率来帮助实现时间和成本节约，提高泥浆寿命，一致的表面质量，更好的收益率（较低的废速）。
除了提高现有过程的盈利能力外，控制pH值有助于进入具有更严格公差和具有挑战性的基材的新市场。纳米相™氧化铈抛光浆由于其配方，在抛光过程中降低pH漂移，以保持跨越普遍的pH水平的一致性。
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