使用Coulter原理的铜酸电镀中颗粒yabo214的定量

PCB制造涉及到酸性镀铜,在电镀过程中,通过电解镀铜槽中的离子电流迫使悬浮粒子向阴极方向沉积。yabo2145-20µm大颗粒的存在会影响局部电场,从而降低yabo214电解液中匀染剂的效能。

该“电泳”迁移导致粗磨覆盖在覆盖钥匙电路部件的电解层中的杂质。因此,用一个或多个1μm过滤器对电镀电解质进行连续过滤,其专门设计用于“抛光”电化学制品。

实验设置和程序

本实验使用100µm的孔径管,可以分析2 ~ 60µm的颗粒浓度和粒径分布范围。为了满足不同尺寸范围的要求,可能需要另加孔径管。Multisizer 3按照用户手册中的描述进行了配置和校准。颗粒浓度和粒径分布结果报告的粒子数每毫升。yabo214

使用Multisizer 3软yabo214件中的“尺寸插值”功能,在不同的尺寸水平上量化粒子的数量。Multisizer 3的控制模式为Volumetric Mode,运行容量为500µL。样品的分析不需要稀释,因为它是一种导电溶液。使用0.45µm滤过的样品作为外电解液罐进行分析。

在MultiSizer 3软件中输入示例信息。用于分析圆底烧杯中包含的样品100μm孔。孔管和电极在运行之间进行清洁。

实验结果

实验结果以粒子/毫升为单位报道。yabo214样本的大小分布如图1所示。表1为同一样品连续5次分析的结果。2µm以上的颗粒数为3,758yabo214/mL。

除了确定粒子的总浓度,颗粒浓度超出预先设定的大小水平也可以确定与“插值点”功能在Multisizyabo214er 3软件。

实验结果。

图1。实验结果。图片来源:贝克曼·库尔特

表1。结果的可重复性。

粒yabo214子 的意思是 d10 d50 D90.
跑步 每毫升 μm μm μm μm
1 3,758 2.73 2.01 2.15 3.80
2 3294年 2.73 2.02 2.16 3.71
3. 3,654 2.69 2.02 2.14 3.50
4. 3,744 2.77 2.01 2.13 3.70
4. 3714年 2.72 2.02 2.14 3.57
断言。 3,633 2.73 2.02 2.14 3.66
简历。 5.3% 1.0% 0.0% 0.6% 3.2%

结论

由于Coulter原理技术提供高精度的粒度和计数结果,因此非常适合监测铜电镀过程中使用的电解液的纯度。本文讨论的方法也可以应用于铜电镀过程中使用的过滤效率的评估。

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这些信息已被源地,从Beckman Coulter,Inc. - 粒子表征提供的材料进行审核和调整。亚博网站下载

有关此来源的更多信息,请访问贝克曼库尔特公司-颗粒尺寸表征

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