单粒光化缩放量化 CMP滑动健康

化学机械化进程是高密度集成电路生产中的一个关键过程,因此,CMP需要广泛处理并受多种不同环境的制约关键是经常编译新批量,从集中存储所有这些条件都影响稀疏稳定,最终影响芯片产量水平

yabo214高敏感度测量技术,可检测从应用压力或处理样本沾染中聚合出微量异化粒子

技术必须有能力对新材料进行质量检查并现场监控泥浆文章展示单粒光化技术对CMP滑动健康进行量化分析的能力

SPOS技术优异

yabo214单粒子计数能力使SPOS技术判定聚合物的存在yabo214技术通过逐个计分粒子显示前所未有敏感度易操作性可在线或QC实验室使用与受低敏感度限制的共性技术不同,SPOS技术可提供大粒尾量信息

声波谱分析是一种相对较新技术使用声波获取粒子尺寸信息但也是一种堆化技术,如激光分片并只能在高浓度下测量研究用声波谱分析多片微粒显示,该技术检测限值为1%相对固态内值SPOS测量显示,微粒固分数达0.005%的CMP悬浮可造成不可接受减产

SPOS技术分析

化学效果

SPOS技术用于测试测试结果将显示SPOS技术敏感度检测因处理而生成的大粒子计数的差异图1显示H稀释的铝浆精₂SO₄和HNO₃分离式

图1Alumina CMP稀释成硫酸(红圆)和Nitrice酸(蓝方)a.数字加权DPSb.量值DPS

为使每项测量均具有相同的酸性,将每种稀释物的pH值保持为3尽管如此,结果大相径庭尾部观察滑动稀释₂SO₄宽度远比悬浮稀释HNO₃.量度粒子分布中这种变异比较明显

变异可能是由于混合物编译不当,因为稀疏先用浓缩制成,通常涉及化学成分与损耗成分混合不当混合产生奇异离声强度, 可能导致滑动变不稳定yabo214测试离子强度比测试大粒子更具挑战性然而,OS技术易判定新批量泥浆的适当混合

压力效果

图2显示数个Silica泥浆获取的Silica泥浆测试泵对泥浆的影响,同时通过循环系统抽取物料头16小时未见滑动片中可见变化24小时抽取后粒子计数从10,000升至100,000,尾量百分比从0.002%升至0.016%显示抽水产生压力效应 破坏滑动内容结果表明SPOS技术高度敏感,因为常用合用技术都无法检测音量百分比本分钟变化

图2a.Silica滑动片从转接系统抽出40小时b.百分比卷积粒子计数图

环境效果

图3显示crium氧化石浆接触三种不同温度数字加权分布几乎完全相同,但可观察到差分。与热环境样本不同,用聚合物观测滑动样本冷却到30摄氏度yabo214量重DPs中更明显地显示20微米大粒子在冷却到30摄氏度的滑动样本中的存在yabo214附加两个样本没有大于5m粒子这是关键信息,因为总合量极低引起大片raffer抓取,这对用户是一个大问题。组合技术无法传递此信息

图3a.30度、70度和100度二氧化分布b.量值氧化滑动30度、70度和100度

结论

结果清晰显示OS技术提供量化信息说明接触多种不同环境的CMPs稀疏和沾染程度

亚博网站下载这些信息取自Entegris提供的材料并经过审查修改

详情请访问英特格里斯